中国工业报  王珊珊  左宗鑫 近日，位于北京亦庄机器人大世界（RobotMall）的具身智能机器人4S店共建计划签约会正式启动。现场，全球首家该类4S店开启共建进程，吸引了涵盖产业链上下游的30余家优质机器人企业集中签约入驻。各方将携手打造集销售、服务、研发、展示功能于一体的具身智能服务新生态，为机器人产业规模化应用落地按下“加速键”。 在签约会上，高擎机电、京东智能机器人、云深处等30余家业内知名企业，与全球首家具身智能机器人4S店正式达成合作。各方将在销售、服务、技术及供应链等多维度深度协同，共同推动机器人产品从实验室走向规模化应用。 该4S店创新融合了销售、零配件、服务与信息反馈四大功能，并拓展至定制开发、金融及租赁服务，构建了覆盖机器人全生命周期的“场景体验-即时销售-服务交付”一体化模式。自8月运营以来，已收获6300万元意向订单，市场潜力显著。配套的“机器人焰究所”主题餐厅已引入20余种机器人，日均接待超400人次，形成了科技与商业融合的微生态。此外，4S店的2.0版本计划于12月底正式亮相。 机器人4S店今年8月开业。这个占地超4000平方米的空间汇聚了天工、宇树、优必选等40多家厂商的50多款机器人，堪称一支“具身智能天团”，让访客仿佛步入科幻世界。4S店工作人员对中国工业报表示，店里将展示和销售更多类型的机器人，并从产品的稳定性、业内口碑等角度对机器人进行严格筛选与考察。目前像科技加美食结合的场景比较少。在店内以智能机器人为主题的餐厅，4S店可以给能做奶茶、做煎饼的机器人企业提供了一些合作机会。 “近期，机器人4S店会像汽车4S店一样慢慢普及，在商场里逛街就能看到越来越多专门售卖机器人的店铺。未来人形机器人很有可能比人类还要多。”国家地方共建具身智能机器人创新中心关节负责人、天工机器人负责人刘益彰对媒体表示。 京东3C事业部负责人徐磊对中国工业报表示，其实在京东之家也搭了20多个机器人场景，踢足球的、做咖啡的、家庭医疗健康功能等等。其目的是为了让用户能体验机器人的魅力，拉近企业用户之间的距离。用户可以扫码看商品信息介绍，达成线上线下一体化。机器人4S店、6S店核心解决的是一体化服务能力的问题。 松延动力联合创始人兼CEO张世璞对中国工业报表示，这样的生态正好处在人型机器人的中游，对企业是一个生态的重要合作伙伴。目前4S店可能会分企业端和消费端，和4S店合作的重要原因在供应链的账期、在客户统一的维护和管理上，会帮企业把这些边际成本优化的非常整齐。大部分人型机器人公司都是创业型的公司，很难去花费大量的人力成本铺设直销人员、进行客户维护，现在共建一些4S店、6S店能够帮企业解决这样的问题。这些4S店签约的人型机器人企业，都是经过遴选之后，具备稳定的交付能力，才会纳入进去，具备商业化条件。 星动纪元高级品牌经理商庆浩对中国工业报表示，具身智能机器人4S店提供了“场景体验→即时销售→服务交付”一体化模式，消费者可以零距离与机器人互动、随时下单，为企业拓宽了创新成果向市场应用的转化通道，增加了产品的销售机会。同时，4S店可以为企业提供持续的市场洞察，赋能产品优化与决策，帮助企业更好地满足市场需求。4S店汇聚了众多机器人企业和相关机构，为企业之间的技术合作、相互进步等提供了平台，也提供了“发现问题，也解决问题的条件”有利于促进技术创新和产品迭代。具身智能机器人4S店搭建起了机器人从技术概念走向生活场景、从实验室研发走向消费市场的桥梁，加速了具身智能机器人服务千行百业的进程。 北京盛景嘉成投资管理有限公司管理合伙人吴巍接受中国工业报采访时，表示，具身智能机器人产业发展需要产业链各个环节的不断整合发展，这表明toC端机器人的产业链条进一步向终端体验/服务延展。作为触达最终消费者的服务终端，新业态对推动用户对产业中新产品新体验有很大助推。联合共建的方式也可更好分摊成本，多品类机器人的类“国美”模式利于降低用户选择/体验成本，是个挺好的事情。

中国工业报 吴晨 王珊珊 随着2025年第三季度A股上市公司财报披露收官，被誉为“国家队”的国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）最新投资路线图清晰展现。 Wind数据显示，截至三季度末，共有30家A股上市公司的前十大流通股东中出现了国家大基金的身影，持仓总市值逾千亿元。其中，北方华创（002371.SZ）、沪硅产业（688126.SH）、拓荆科技（688072.SH）分别以192.69亿元、164.86亿元和143.17亿元的持仓市值位居前列，彰显出国家大基金对半导体核心装备与基础材料的战略性倾斜。 一面是设备龙头业绩的爆发式增长，一面是部分材料企业仍在亏损中坚守，国家大基金的布局背后，映射出中国半导体产业怎样的发展现状与未来战略？ 国家大基金的投资逻辑与战略重点 尽管市场环境波动，但国家大基金的投资焦点始终锁定半导体全产业链。从其持仓市值排名来看，半导体核心设备与材料公司占据了绝对核心地位。 常信科技CEO葛林波告诉中国工业报，国家大基金当前投资体现出“全链攻坚、重点突破”的战略：设备先行，重仓北方华创、拓荆科技等设备龙头，推动刻蚀、薄膜沉积设备在28nm及以上成熟制程规模化替代（国产化率约30%-40%）；材料筑基，持续支持沪硅产业等这类关乎产业链安全但短期盈利承压的关键材料企业，旨在突破日本信越化学等企业垄断（全球市占率超60%）；技术协同，通过投资设计、制造等环节形成“设备迭代—工艺升级”的正向循环。 “在当前阶段，国家大基金的核心目标并非单纯追求资本收益，而是通过市场化投资手段实现国家产业安全与科技自立自强的战略任务。”远东资信研究院研究员黄美霖接受中国工业报采访时表示，一方面，大基金的投资侧重于产业链的薄弱环节，尤其强化国产替代率较低、对外依赖度较高的设备与材料环节；另一方面，大基金持续以耐心资本支持关键但尚未盈利的企业。战略材料环节的突破往往周期长、投入大、回报慢，但对实现半导体产业链自主可控意义重大。大基金通过增持此类企业，保障半导体领域的技术迭代，推动产业链向高端迈进。 中国通信工业协会两化融合委员会副会长吴高斌对中国工业报表示，对北方华创、拓荆科技等业绩高增长的设备公司的大规模持仓，显示了国家大基金追求短期财务回报的决心；而对沪硅产业这类战略材料企业的持续支持，则体现了其长期“补短板”、“强链”的战略目标。 大基金应如何平衡短期财务回报与长期“补短板”、“强链”的战略目标？ 科技部国家科技专家库专家、高级工程师周迪告诉中国工业报，一是分阶段考核。对设备等成熟度较高的领域设定短期财务目标，对材料等战略领域放宽盈利要求，以技术突破和市场份额提升为核心考核指标。二是资本运作协同。通过子基金、产业并购等方式，将短期回报较高的项目收益投入长期战略领域，形成“自我造血”循环。三是政策与市场联动：依托国家科技重大专项、税收优惠等政策工具，降低战略领域企业的研发和扩产成本，缓解短期盈利压力。 “这种短期收益与长期战略的平衡，通过分阶段投资策略实现产业生态的系统性优化，初期以政策引导为主，后期逐步过渡到市场主导。”苏商银行特约研究员高政扬对中国工业报分析道，这一模式既可避免过度财政补贴引发的市场扭曲，又可保障“强链”目标的可持续性，为我国半导体产业链的韧性建设提供关键支撑。 半导体设备国产化迎来“收获期” 国家大基金重仓的半导体设备公司，在三季度交出了一份亮眼的“成绩单”。北方华创三季度营收同比增长38.31%，拓荆科技营收增速更是高达124.15%，两家公司归属于上市公司股东的净利润同比增长分别为14.60%和225.07%。强劲的营收和利润增长背后，是公司报告中提及的“工艺覆盖度和市场占有率稳步提升”以及“产品通过认证并进入规模化量产”。 对此，黄美霖表示，从设备公司报告的企业业绩表现和技术进展来看，我国半导体设备国产化正经历从“能用”向“好用”的重要转变阶段。 高政扬则认为，我国半导体设备国产化正从“验证期”稳步迈向“规模化替代期”，工艺覆盖度持续提升与产品逐步进入规模化量产，国产设备已具备切入主流供应链的能力。这一转变得益于长期技术积累与市场需求的双重拉动。 “但挑战依然存在，特别是在更前沿的工艺节点和部分尖端设备的整体可靠性上，距离实现大规模进口替代仍有较大差距。”黄美霖指出，例如在半导体设备领域，国际巨头ASML能提供7nm及以下先进制程EUV光刻机，而国内厂商仅在成熟制程28nm及以上实现国产替代。 黄美霖分析认为，目前我国半导体行业实现大规模替代进口的主要挑战表现在三个方面： 一是高端设备和材料领域仍有一些瓶颈待突破。在中低端制程上，国内企业已具备较强的竞争力，但在先进制程环节，7nm以下制程依赖台积电代工的局面短期内难以改变。这种高端制程的滞后不仅影响了下游晶圆厂产品的良率，还在一定程度上削弱了中国在人工智能、高性能计算等前沿领域的竞争力。 二是产业链协同水平仍需进一步提升。一个健康的半导体产业生态需要设备商、材料商、EDA厂商、设计公司、晶圆厂等紧密合作，中国在芯片设计、制造、封测等环节均有布局，但整体产业链尚未形成闭环，各环节之间协同相对不足。 三是金融支持体系仍待完善。半导体产业投资周期长、资金需求大、风险高，亟需多层次资本市场和多样化融资渠道的支撑。目前，银行等金融机构对半导体领域的风险偏好仍较谨慎，长期资本、耐心资本的供给不足，导致部分核心设备及材料企业在研发投入和扩产阶段面临融资约束。尽管国家层面已通过设立集成电路大基金、科创板等举措加大支持，但总体来看，金融体系在支持半导体行业发展方面仍需优化，在精准投融资匹配、风险分担机制建设以及长期资本培育等方面仍有提升空间。 半导体材料突破的“黎明之前” 与设备板块的火热形成对比，半导体材料领域的突破显得更为艰辛。大基金重仓的半导体材料公司如沪硅产业，尽管300mm大硅片销量增长超过30%，但受价格承压及产品结构影响，前三季度仍陷于亏损。 “沪硅产业‘量增利减’主要受硅片市场价格持续承压、产能扩张带来的固定成本上升，以及必要的高强度研发投入等因素影响。”远东资信研究院研究员王娜告诉中国工业报，这一状况反映出国内半导体材料领域面临的三个现实。 一是行业周期与竞争压力并存。材料企业扩张节奏与半导体行业景气周期高度同步，致使行业整体利润空间因下游需求、行业竞争等而持续承压。 二是关键半导体材料国产化率仍待提升。光刻胶、碳化硅等材料已被列入商业管制清单，但高端领域自给率仍然偏低。以占材料成本30%以上的硅片为例，虽8英寸硅片国产率已达55%，但12英寸大硅片国产化率仅约10%，前端材料整体仍依赖进口。 三是产能效益尚未充分释放。为抢占市场进行的产能建设推高了固定成本，但在产能爬坡阶段，因利用率不足、良率有待提升，规模经济效益未能及时显现。 周迪认为，面临的现实情况还包括：技术突破与市场验证的脱节，300mm大硅片、光刻胶等材料虽实现技术突破，但下游晶圆厂出于良率和供应链稳定性考虑，仍优先采购进口产品，导致国产材料“量产难”。 王娜表示，中美科技博弈的长期化，决定了实现半导体材料环节的全面突围，核心还是自主创新与进口替代。这需要在政策、技术与市场三个层面形成系统性的协同支撑。 政策层面，需强化顶层引导与准入支持。国家大基金三期正重点投向光刻胶、大硅片等关键环节，配合税收优惠与行业标准体系建设，系统推动国产材料进入晶圆厂验证流程，为其创造“首次应用”的机会。 技术层面，企业应聚焦工艺适配与量产突破。当前国内企业正着力攻克高纯度材料制备与工艺整合能力，部分品类如CMP抛光液、碳化硅衬底已实现规模化量产，并逐步导入主流供应链，标志着技术转化进入新阶段。 市场层面，关键在于构建“应用—迭代”的良性生态。在AI、新能源汽车等新兴需求拉动下，国内晶圆厂正积极引入本土材料供应商，形成“应用牵引—反馈优化—批量替代”的闭环，为整个产业链的自主可控提供持续动能。 未来投资方向与产业展望 在现有布局的基础上，国家大基金的下一站将去往何处？ 基于三季度国家大基金持仓情况及近期行业动态判断，王娜认为，国家大基金下一步投资或将更加聚焦于半导体材料与核心设备两大“卡脖子”环节，重点覆盖大硅片、电子特气、光刻胶、CMP材料以及高端刻蚀与薄膜沉积设备等关键领域。持仓结构显示，大基金持续重仓北方华创（刻蚀与PVD设备）、沪硅产业（300mm硅片）、拓荆科技（PECVD设备）、中微公司（688012.SH）（刻蚀设备）、德邦科技（688035.SH）（封装材料）等上游企业，其中对沪硅产业的持仓市值达164.86亿元，凸显其对大硅片国产化的坚定支持。这些企业研发投入强度显著高于行业平均水平，如沪硅产业前三季度研发投入占营收比重近10%，中微公司研发投入占比超30%，体现以技术攻坚为核心的发展路径。 周迪和葛林波分析预测，国家大基金的投资方向下一步可能包括： 一是AI与存储芯片核心环节。HBM封装设备：大基金三期已投资键合设备企业，未来可能加大对HBM封装产线、测试设备的支持，以满足AI芯片的存力需求。先进存储材料：聚焦DRAM光刻胶、3DNAND闪存用CMP材料等，支持长江存储、长鑫存储等企业的技术迭代。可能投资澜起科技（688008.SH）HBM接口芯片、寒武纪（688256.SH）GPU等。 二是第三代半导体全产业链。碳化硅（SiC）/氮化镓（GaN）材料：支持8英寸SiC衬底量产、GaN外延片技术突破，推动新能源汽车、5G基站等领域的应用。宽禁带器件设备：投资SiC功率器件封装设备、GaN射频器件测试平台，构建从材料到应用的完整生态。可能加码通富微电（002156.SZ）Chiplet技术及三安光电（600703.SH）8英寸SiC晶圆量产。 三是高端设备与零部件。光刻机配套设备：支持双工件台、光学系统等核心部件研发，为国产光刻机突破奠定基础。检测设备国产化：投资电子束检测、缺陷分类设备，解决“检测设备卡脖子”问题。可能支持上海微电子28nmDUV光刻机量产，投资精测电子（300567.SZ）等量测设备。 四是EDA与工业软件。支持华大九天（301269.SZ）、概伦电子（688206.SH）等企业的先进制程EDA工具研发，提升国产工具在逻辑设计、模拟仿真等环节的市占率。 近期国家大基金三期战略投资南通晶体（高性能合成石英材料），亦体现出资金正从“设备整机”向“材料基础”纵深延伸。 在王娜看来，这一系列布局将产生三重战略影响：一是打通“材料—设备—制造”产业闭环，通过资本纽带强化协同验证，加速国产材料导入中芯国际（688981.SH）、华虹（688347.SH）、长江存储等主流产线；二是构建自主可控供应链，在光刻胶、电子特气等长期依赖进口的环节，实现从“能用”到“好用”的跃升；三是重塑产业生态，引导社会资本持续投入研发，推动全行业从“点状突破”向“体系化替代”演进。这些举措与国家产业政策高度协同，标志着中国半导体产业正从“整机驱动”转向“基础支撑”重构，为实现全链条自主可控奠定坚实基础。

11月5日，赛力斯（股票代码：9927.HK）在香港联合交易所主板正式挂牌上市。此举意味着赛力斯成为国内首家“A+H”两地上市的豪华新能源车企，此次募资净额140.16亿港元，迄今为止规模最大的中国车企IPO，也是2025年以来全球规模最大的整车企业IPO。 此次港股顺利上市，不仅开辟了全新国际融资平台为公司注入长期发展动能，为未来全球化战略布局奠定坚实基础，更将为中国整车企业出海提供”技术+资本”双轮驱动的全新范式。 “A+H”双资本平台赋能加速全球化战略布局 自10月27日启动港股招股以来，赛力斯迅速引爆市场热情，认购热度持续高涨。赛力斯香港招股公开发售超额认购133倍，融资认购超1700亿港元。此次港股IPO募资所得约70%将用于研发投入、约20%用于多元化新营销渠道投入、海外销售及充电网络服务。 更值得关注的是，此次发行吸引了包括重庆产业母基金、林园基金、广发基金、施罗德、中邮理财、星宇香港等在内的22家基石投资者，凸显了资本市场对赛力斯高质量发展以及高成长价值的深度认可，推动公司估值体系重构，奠定投资价值新锚点，融资能力和资本运作效率将得到进一步提升。 作为中国新能源汽车高端阵营的代表，目前赛力斯的全球化版图已覆盖欧洲、中东、美洲及非洲的多个国家。其中，欧洲市场已成功拓展至挪威、德国、英国、瑞士等关键区域，标志着其全球化布局完成初步落地。未来，在“A+H”双资本平台赋能下，更将持续推动赛力斯技术创新、品牌价值提升以及全球化市场扩张。 锚定高端智能电动汽车持续铸就技术创新护城河 作为一家以新能源汽车为核心业务的技术科技型企业，赛力斯始终锚定高端智能电动汽车主航道。2016年全面转型新能源汽车领域，2021年与华为跨界合作发布问界品牌，树立了智慧重塑豪华的品牌定位。截至目前，问界品牌已推出问界M9、问界M8、问界M7、问界M5四款车型，深受市场认可及用户喜爱，问界系列累计交付超过80万辆。 赛力斯坚持软件定义汽车，深耕技术创新，以安全为底座，以智慧重塑豪华，坚定不移走高质量发展之路。依托高强度研发投入，公司相继推出了赛力斯魔方技术平台、赛力斯超级增程、赛力斯智能安全等创新技术成果，构建起坚实的技术护城河。 此外，赛力斯与国内顶尖高校、科技企业共同探索具身智能等新兴领域，积极发挥在制造业领域和产业大脑的基础及创新优势，推动人工智能的产业化应用落地，实现AI+具身智能有情感、更智慧、更安全、可信赖的移动智能体和生活伙伴。 未来，赛力斯将坚持以技术创新为引擎、以用户需求为导向、以全球市场为舞台，进一步扩大其在豪华新能源赛道的领先优势，引领中国汽车行业迈向更高质量发展的新阶段。

中国工业报记者 余娜 “今年前三季度，全国机器人行业营收同比增长29.5%；工业机器人产量达59.5万台，服务机器人产量达1350万套，均已超2024年全年产量。”11月3日，中国机械工业联合会秘书长、机器人分会执行副理事长兼秘书长宋晓刚在2025中国机器人产业发展大会新闻发布会上如是表示。 宋晓刚坦言，当前机器人技术作为引领这一变革的核心驱动力之一，已经从“制造业皇冠顶端的明珠”，发展成为渗透千行百业、服务千家万户的“关键智能装备和使用工具”。回顾过去几年，尤其是“十四五”以来，中国机器人产业在国家政策的大力支持、市场需求的强劲牵引下，综合实力实现了大步跨跃。 产业规模持续攀升。据国家统计局统计，全国机器人行业营业收入由2020年的1061亿元增长到2024年的2378.9亿元，实现翻番。从应用量来看，我国连续12年稳居全球第一大工业机器人应用市场，2024年中国市场工业机器人销量达30.2万台，比2020年累计增长68.7%，占全球总销量的54%；保有量突破200万台，比2020年的96万台增长1.1倍，位居全球首位。 整机产品性能质量显著提升。自主品牌的重载、焊接、喷涂、移动操作等多项高性能工业机器人产品研制成功，填补高端领域空白，广泛进入到应用市场。2024年自主品牌工业机器人国内市场占有率首次突破50%，达到58.5%，比2020年提高27.1个百分点。同时，清洁机器人、配送机器人、教育机器人、娱乐机器人、手术机器人等服务机器人技术日渐成熟，加速商业化落地；农业机器人、矿业机器人、安防机器人、空间机器人等特种机器人研制不断取得新突破。 零部件配套能力稳步增强。高精密减速器、高性能伺服系统、智能控制器等关键零部件研制不断取得新突破，已经形成了丰富的产品体系，技术水平和产业化能力大幅提升，配套能力显著增强，当前行业骨干企业机器人整机产品自主化配套化率已超80%。 机器人应用走深走实。截至2024年，我国自主品牌工业机器人应用范围已累计覆盖国民经济71个行业大类、241个行业中类，已覆盖国民经济行业中类的51%，较2020年增了19个行业大类、98个行业中类。服务机器人在家居生活、商业服务、仓储物流、教育娱乐、医疗康复、智慧养老等领域大放异彩。特种机器人则在国家重大需求与极端环境下，展现出不可替代的价值。 “党中央国务院高度重视机器人产业发展，今年‘智能机器人’作为重点智能装备首次被列入《政府工作报告》。前不久刚召开的党的二十届四中全会指出，建设现代化产业体系，加快建设制造强国，构建以先进制造业为骨干的产业体系，智能机器人作为现代化产业体系和先进制造的重要支撑，发展前景广阔，智能机器人正在成为制造强国与科技强国的重要抓手。”宋晓刚分析。

中国工业报记者 余娜 11月3日，中国工业报记者从2025中国机器人产业发展大会新闻发布会上获悉，2025中国机器人产业发展大会将于11月10日至12日在上海举行。 2025中国机器人产业发展大会由中国机械工业联合会、上海市普陀区人民政府联合主办，中国机械工业联合会机器人分会承办，国际机器人联合会支持，机器人行业30余家行业机构和骨干企业共同协办。 2025中国机器人产业发展大会新闻发布会现场 中国机械工业联合会秘书长、机器人分会执行副理事长兼秘书长宋晓刚表示，作为机器人领域最具权威性的行业年度大会之一，中国机器人产业发展大会到目前已经连续成功举办了十三届，是我国机器人产业实现“从无到有”“从小到大”“从大到强”历史性跨越的推动者、参与者和见证者。2025年是“十四五”规划收官之年，也是“十五五”谋篇布局的重要一年。随着全球机器人产业加速迈向智能化发展的新时代，产业链、供应链生态将发生深刻的变化和调整，以“构建开放协同的智能机器人发展生态”为主题召开今年的机器人产业发展大会，希望与业内外各界共商共谋“十五五”机器人产业发展策略和路径。 中国机械工业联合会总工程师李燕霞介绍了2025中国机器人产业发展大会的三大亮点。 一是突出生态协同，推动融合发展。大会不仅关注机器人单机技术突破，更注重机器人与人工智能、大数据、新能源等技术的融合创新，强调产业链上下游的协同发展。通过设置多场跨界对话和供需对接活动，促进技术、资本、市场等要素有效对接，构建开放共赢的产业生态。 二是强化质量引领，夯实产业基础。除了聚焦产业链发展，大会也将围绕质量建设、人才建设召开主题会议。其中不仅将集中发布多项机器人标准，覆盖机器人标识、能效、安全等关键环节。人才建设主题会议将聚焦人才需求、培养创新模式、产教融合深化路径、职业标准体系建设等核心问题重点研讨。同时大会将启动“机器人行业质量提升行动计划”，聚焦“十五五”产业发展，强化质量引领，构建覆盖标准、检测、认证、品牌的全链条质量提升体系，为产业健康发展奠定坚实基础。 三是注重实效落地，促进成果转化。大会通过供需对接、投资洽谈等多种形式，推动创新成果与市场需求有效对接。大会还将邀请用户行业平台共同启动“机器人应用生态共建行动”，有力促进机器人在制造业、医疗卫生、养老服务、教育娱乐等领域的规模化应用，加速技术成果向现实生产力转化。 记者获悉，2025中国机器人产业发展大会为期3天，将围绕国家产业政策，机器人细分领域与行业热点难点问题，采用“1+1+8”的架构，共召开1场主论坛，1场高端闭门峰会，8场主题会议及工作会议活动，打造集高端对话、技术交流、产业对接于一体的综合性平台。包括企业家峰会、机器人精密减速器及关节主题大会、机器人赋能美好生活主题大会、机器人人才建设主题大会、人形机器人产业发展主题大会、移动复合机器人发展主题大会、特种具身智能机器人主题大会、2025两岸机器人及智慧自动化产业发展交流会以及专家工作会。 大会同时安排了产业链调研走访活动。百余位行业顶级专家学者及企业领袖，将全面剖析各领域发展趋势、前沿技术、需求动向及产业发展热点问题。目前，2025中国机器人产业发展大会各项筹备工作已基本就绪。

中国工业报 高娟 王珊珊 数字浪潮汹涌澎湃，在全球范围内掀起变革巨澜，算力已然成为国家核心竞争力和关键生产力。我国算力规模虽已位居全球第二，但“算力孤岛”问题日益凸显，跨区域调度效率不足30%。面对资源浪费、供需错配以及国际标准竞争加剧的重重挑战，工信部近日发布《算力标准体系建设指南（2025版）》（征求意见稿），这一举措敲响了我国算力产业迈向“标准引领、提质增效”新阶段的战鼓。 破解“算力孤岛”，争夺国际话语权刻不容缓 当下，我国算力规模在全球的排名令人瞩目。然而，异构架构的激增却让“算力孤岛”现象愈发严重，跨区域调度效率低下的问题亟待解决。资源浪费与供需错配的矛盾日益尖锐，智能算力呈爆发式增长，同时，欧美主导的国际标准竞争也愈发激烈。在此背景下，构建统一、开放的算力标准体系，已然成为推动产业高质量发展的必然选择。 网宿科技产品总监王文滨在接受中国工业报采访时指出：“算力标准是实现算力资源优化布局的关键载体，它能打破算力资源分布不均、管理分散的困局。”统一的标准体系不仅能让全国范围内的算力资源实现无缝对接与高效协同，更是推动数字经济蓬勃发展的必由之路，能够为各类技术和应用场景提供统一的算力服务接口，加速算力技术成果的落地转化。 常信科技CEO葛林波进一步补充道，统一标准体系的建立意义非凡。它有助于整合产业优势，推动自主技术标准升级为国际规则，助力我国从算力治理的“跟跑者”转变为“并跑者”甚至“领跑者”。“这不仅是技术发展的迫切需要，更是抢占国际话语权制高点的战略抉择，将显著提升我国在国际数字经济发展中的影响力。”葛林波着重强调。 在标准体系建设的浪潮中，网宿科技等企业积极投身其中。王文滨表示，公司会严格按照算力标准体系的要求，规范自身的产品和服务，推动公司内部研发、运营等各个环节与标准精准对接。同时，还将加强与产业链上下游企业的合作，共同推动算力标准的应用和推广，促进产业协同发展。 那么，算力标准体系将如何具体支撑“算网融合”与“东数西算”等国家重大工程呢？特别是在优化东西部资源调度、促进数据高效流动、提升整体成本效益等方面，标准又能发挥哪些实质性作用？ 王文滨表示，算力标准体系能够为算网融合提供统一的技术规范和接口标准，实现计算资源和网络资源的深度融合与协同优化。通过制定标准，可以明确算网融合的架构、协议、流程等，确保不同厂商的设备和系统能够相互兼容、协同工作，提高算网融合的效率和可靠性，为用户提供更加优质的算网服务。 在优化东西部资源调度方面，算力标准体系可以建立统一的算力资源评估和调度标准，根据东西部算力资源的分布和需求情况，实现合理的资源调配。在促进数据高效流动方面，标准可以规范数据的格式、传输协议等，确保数据在东西部之间安全、快速传输。在提升整体成本效益方面，通过标准的引导，可以优化数据中心的建设和运营模式，降低能耗和成本，提高资源的利用效率，从而实现“东数西算”工程的经济效益和社会效益最大化。 葛林波也对中国工业报表示，通过统一算力计量、网络QoS保障标准，能够实现精准计费与质量管控，打通算网调度接口提升匹配效率。尤其是在赋能“东数西算”方面，制定算力分级标准明确调度阈值，建立跨区域数据流动规则，依托统一监测调度标准构建全国算力“一本账”，能够有效破解供需错配难题。 标准赋能：助力重大工程突破重重难关 当前，构建算力标准体系面临着诸多挑战，并非单一维度的问题，而是技术路线协同、异构算力互联互通、产业链各环节协同共建三大难题相互交织。不同企业与机构采用的技术路线千差万别，这为统一标准的制定带来了巨大阻力；异构算力的多样性也造成了互联互通的障碍；产业链各环节利益诉求不同，协同共建的难度较大。 针对这些难题，王文滨提出了三方面突破路径。在技术路线协同方面，需加强行业交流合作，构建产学研用联合机制，通过技术试点验证共同探索最优技术路线，兼顾现有实践与创新迭代。针对异构算力互联互通，应强化标准接口与协议规范的研制，实现多类算力资源的统一标识与管理，推动不同架构算力“即插即用”；建设跨厂商异构算力测试验证平台，通过实际场景测试优化兼容性，促进标准落地实施。在产业链协同共建方面，要发挥行业协会与龙头企业的引领作用，搭建沟通协调平台，明确各方权责与收益分配，推动上下游协同；将标准与政策、市场应用深度结合，把合规要求纳入招投标、资质认证等环节，提升企业参与动力。 葛林波则认为，算力标准体系建设的核心挑战在于异构算力的互联互通。技术层面存在芯粒封装不兼容、跨架构编程模型缺失等瓶颈；产业层面则面临企业协同不足、需求传导不畅等问题。他提出“技术＋机制”双轮驱动的策略——技术上推广UCIe互连标准和oneAPI跨平台框架；机制上借鉴IEEE3404模式，由龙头企业牵头组建产学研用联合攻关平台。 在标准体系建设中，如何平衡国际通用技术兼容与国产AI芯片、基础软件等自主技术引导，以培育有活力的国产算力生态，也是一个关键问题。葛林波提出了“基础通用兼容、特色领域自主”的路径：基础层兼容IEEE3404等国际规范保障互联互通；核心层围绕国产AI芯片、自主操作系统制定适配标准，通过统一硬件抽象层降低应用依赖。同时建立“国际跟踪-自主转化-特色输出”机制，将国产能效优化、加密算法等优势转化为标准内容，形成“通用兼容、优势引领”的生态格局。 值得注意的是，指南要求开展标准宣贯和实施推广的企业超过500家，形成一批标准应用案例，标准服务企业创新发展的成效更加凸显。“这需要建立有效激励机制，确保广大中小企业深度参与。”葛林波指出，激励中小企业需破解“成本高、收益模糊”难题，须建立梯度参与机制简化流程，设立“标准观察员”制度降低参与门槛；给予研发补贴、试点优先等政策支持；通过协会培训、解读手册等方式搭建对接平台。标准落地关键要与市场深度绑定：将其纳入数据中心评级、云服务资质等准入条件；在重点场景开展符合性试点，对达标企业给予采购倾斜，将标准合规转化为市场竞争优势。 据王文滨介绍，网宿科技在边缘计算与算网融合领域经过多年实践，已形成一套异构算力统一调度与服务解决方案。“通过自研算力调度平台，可对不同类型、不同地理位置的算力资源进行实时监测与管理，根据用户需求与资源使用状况实现智能调度与优化分配。同时，公司建立了统一算力服务接口，便于用户调用和使用算力资源。这些实践为相关标准制定提供了重要参考依据，有助于加速标准完善与落地，既展现了我国在算力技术领域的创新能力，也有助于增强我国在国际标准制定中的话语权，为我国算力产业走向全球市场奠定坚实基础。” 标准领航：数字经济新格局未来可期 展望2027年之后，一个成熟可用的算力标准体系将如何重塑我国数字经济发展格局，成为业内关注的焦点。 王文滨表示，一个成熟可用的算力标准体系，将成为数字经济高效协同发展的核心引擎。它能彻底打破行业分割与地域壁垒，推动算力资源在更广范围实现共享复用，大幅降低企业算力使用与创新门槛，进而催生出更多跨场景、跨领域的创新应用与商业模式。 “同时，完善的标准体系将持续吸引各类市场主体入局算力产业，带动产业链上下游协同升级，最终构建出健康有序、开放共赢的数字经济生态。”王文滨指出，中国通过持续强化算力标准体系建设，既能夯实自身在全球算力领域的技术硬实力与创新主动权，更能凭借体系化的标准成果，深度参与国际算力规则制定。这不仅能推动中国自主技术方案与实践经验走向全球，更能显著提升我国在全球算力治理中的话语权与影响力。 “此外，以‘一带一路’合作为纽带，与沿线国家和地区开展算力标准共建共享，可加速推动算力标准的国际化进程，持续扩大我国在全球算力产业的‘朋友圈’，为中国数字经济高质量发展拓展更广阔的国际空间。”王文滨总结道。 天娱数科首席数据官吴邦毅对中国工业报表示，成熟的算力标准体系将从三个维度重塑数字产业格局。第一，打破资源壁垒，构建一体化生态。统一的算力调度接口与评估标准将破解“孤岛效应”，实现“东数西算”工程下跨地域、跨行业的资源高效协同，推动算力像水电一样普惠易用。第二，加速产业融合，催生新业态。在制造、医疗、文娱等领域，标准化算力服务将降低AI训练等创新成本，推动数字技术与实体经济深度融合。第三，优化产业分工，强化头部引领。标准将规范产业链分工，头部企业聚焦核心技术研发，中小企业依托标准化接口实现轻资产创新，形成协同发展的产业生态。 吴邦毅强调，中国将成为规则共建者、生态赋能者与安全守护者：一方面，依托全国一体化算力网建设经验，推动自主标准与国际接轨，提升国际话语权。另一方面，通过“一带一路”算力合作，输出绿色算力技术与标准方案，助力发展中国家数字化转型。同时，牵头建立跨境算力安全治理框架，平衡数据流动与隐私保护，为全球算力治理提供“中国方案”。

中国工业报 耿鹏飞 十年磨一剑，国产EDA软件正试图在巨头的围墙内凿出一束光。 近日，在2025湾区半导体产业生态博览会上，新凯来子公司启云方发布了两款拥有完全自主知识产权的国产EDA设计软件，再次将国产电子设计自动化工具推至聚光灯下。 EDA，被誉为“芯片之母”，是芯片设计的基石和入口。在全球EDA市场被新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）与西门子EDA（SiemensEDA）三大巨头把持超过三十年的背景下，我国EDA产业每一次动作都被广泛关注。 2024年广立微推进收购比利时LUCEDA填补硅光EDA解决方案缺口，2025年9月概伦电子以21.74亿元收购锐成芯微与纳能微，实现“EDA工具+半导体IP”深度融合的平台化整合……国产EDA正在政策推动、产业链协同与技术自研的三重驱动下，走出了一条从“点工具突破”到“全流程贯通”的艰难破局之路。 市场格局：三巨头垄断下的国产化进程 全球EDA市场呈现出高度集中的特征。根据TrendForce的数据，2024年市场Synopsys、Cadence、SiemensEDA）占据了全球EDA74%的市场份额，其中Synopsys占31％，Cadence占30％，西门子占13％。 国产EDA市场正以惊人的速度增长。据IDC预测，中国EDA市场规模将从2024年的105.2亿元人民币增长到2029年的235.0亿元人民币，年均复合增长率为17.4%。 “EDA是一个巨头垄断的产业。”Omdia半导体分析师总监何晖在接受中国工业报采访时指出，“中国近几年才开始发展国产EDA，虽然已有华大九天这样的企业，但要想弯道超车，依然任重道远。” “国产EDA已经告别了早年的‘散点突破’，进入了‘局部贯通、重点攻坚’的新阶段。”华大九天某资深专家（以下简称“华大九天专家”）在接受中国工业报采访时说道，当前国产EDA在设计全流程中的成熟度，正呈现出一种清晰且充满动态的结构性特征，用一句话概括：“模拟基本贯通，数字重点突破，全局点线面结合。” 据中国工业报了解，华大九天2025半年报中宣布其数字EDA工具已实现近80%覆盖率，模拟工艺覆盖率年底将超80%，核心电路仿真工具ALPS获得4nm先进工艺认证。 在华大九天专家看来，年底模拟工艺覆盖率超80%是一个里程碑，这意味着在大量成熟及特色工艺节点上，国内设计公司已经能够使用九天的工具完成从电路仿真、版图设计到物理验证的近乎全流程工作，具备了强大的替代能力。这一环节被视作国产EDA的“基本盘”和“压舱石”。 模拟芯片是连接物理世界与数字世界的桥梁，广泛应用于电源管理、射频、汽车电子等领域。在这个领域，国产EDA展现了最高的成熟度。 这一成就并非孤例。根据SEMI（国际半导体产业协会）的数据，2024年，中国模拟芯片自给率已提升至约30%，其中绝大多数设计环节都离不开本土EDA工具的支撑。 数字芯片，尤其是CPU、GPU等超大规模数字芯片，是算力的核心，也是EDA技术壁垒最高的领域。在这里，国产EDA呈现出鲜明的“梯队式”格局。 华大九天专家解析道，所谓“数字EDA工具近80%覆盖”，更多是指在前端设计、逻辑综合、静态时序分析等环节具备了可用的点工具。而最令人振奋的突破在于后端——2025上半年，华大九天多款EDA工具通过关键认证。工艺节点方面，电路仿真工具ALPS获8nm/5nm/4nm先进工艺认证，晶体管级电源完整性分析工具Patron获14nm认证，物理验证工具ArgusDRC/LVS获28nm认证。 “这证明了我们在最核心的‘数字前仿、逻辑综合、布局布线、签核工具’等几个关键环节实现了从无到有的跨越，拿到了进军高端数字芯片市场的入场券。”华大九天专家说。 然而，某行业专家提醒，必须清醒地看到，在决定亿门级芯片设计成败的硬件仿真、功能验证等环节，国产EDA与国际顶尖水平的差距依然巨大。这是当前全流程中最突出的‘坎’，也是我们集中攻坚的重点。 硅芯科技市场产品总监赵瑜斌（以下简称Robin）更为宏观的向中国工业报指出，国内EDA工具方法论上总体依赖国际EDA，EDA工具从形态到功能方法大体上存在较强效仿度与路径依赖，如引用Synopsys、Cadence、SiemensEDA等公司的工具与方法论（如VCFormal、ICCompiler、VCS、DFT技术等），反映出国内EDA产业在高端工具链和生态建设上的方法和路径上依赖国外技术。 “同时，尽管本土EDA点工具在‘全链条’上基本完成布局，部分工具性能甚至对标国际标杆，但本土EDA工具厂商多以‘点工具’存在，技术力量仍然分散、集中度不足”。这导致全流程化、统一数据底座的覆盖率不足，设计流程易被割裂。”Robin表示。 Robin指出了一个严峻的现实：兼具算法、芯片设计和产业经验的高端复合型人才严重短缺。“数据显示仍有数万人的缺口。相较国际三巨头的数万技术员工，国内EDA开发的总人数至2025年仅在万人上下，人数上存在1:3到1:4的状态。”这支万余人的人才队伍，要支撑起对标全球巨头、覆盖全流程的研发重任，压力可想而知。 Robin表示，美国升级EDA出口管制，本质仍然是在高端半导体装备和工具环节牵制中国的发展，在国产EDA仍然占据较少市场份额的情况下，EDA国产替代的机遇与风险并存。一方面，EDA工具存在断供可能性，对于国产芯片生产链路犹如“达摩克利斯之剑”，国产替代EDA势在必行，成为当即的“备胎”；另一方面，EDA用户工程师长期对成熟海外工具使用习惯强依赖，这一点很“致命”。 在有限的产品上市时间和项目从部署到开发的周期和资源调配中，几乎难以有对与国产EDA的替代空间，如果国产EDA缺乏标准性，或者甚至是较为陌生的工具，工程验证成本无疑拉高。更何况存在长期使用盗版或廉价工具的情况，中小型客户对国产EDA软件付费意愿更低，影响国产更广范围的盈利和合作研发。 不仅如此，Synopsys、Cadence、SiemensEDA已与全球主流晶圆厂、设计公司构建了深度绑定的“铁三角”生态，国产工具短期内难以融入并取得信任。EDA做为极高技术壁垒和工程实践产物，国产替代天生劣势于此。 从本土市场EDA内循环的角度看，国产芯片全链条替代进程较为缓慢。EDA工具在工业软件领域是低试错和低容错技术领域，虽然中国在5G、AI芯片、自动驾驶等领域对高端IC设计有强烈需求，从理论上可倒逼EDA工具国产化，但实际上市场竞争并没有给那么多时间和空间。在国产工具成熟度和传统国际EDA头部工具还有较大差距的当下，如果没有政府持续投入支持国产工具的发展，国产工具的开发与打磨仍然速度有限。 然而，国内的“多跑道创新超车”自主意识强烈，华为、中科院、诸多高校机构已在EDA算法、AI建模、电路表征学习等方面取得多项成果，形成一定的技术积累，拟在未来几年用于国产EDA的工具创新。另外，地方政府对于EDA采购补贴也形成了助力效应，促进国产EDA在合作客户的进展，获取更多的服务合作与工具打磨。 核心攻坚：从“可用”到“好用”的惊险一跃 当工具实现了“从无到有”的“可用”之后，如何实现“从有到优”的“好用”，成为所有国产EDA企业必须面对的“惊险一跃”。 华大九天专家认为，这本质上是一次从“功能实现”转向“价值创造”的质变。他提出了三大核心转变： 第一，是从“工具孤岛”到“流程智慧”的转变。单个工具的强大只是基础。真正的“好用”，在于通过统一的数据平台和智能引擎，将点工具串联成一条能够自主协同、前瞻优化的智慧流程。“例如，我们的AI目标不仅是完成自动布局，更是要能理解设计师的最终意图，在整个设计流程中主动规避风险、寻找到人类专家都难以发现的PPA（性能、功耗、面积）最优点。” 第二，是从“被动适配”到“主动赋能”的转变。云端化不仅仅是把软件放在云上，而是构建一个开放、协同、弹性的生态系统。打造云原生平台，让芯片设计团队能随时随地调用海量算力，实现无缝协作，并通过平台积累的行业数据反哺AI模型，形成越用越聪明的正向循环。 第三，是极致的用户体验。“好用”最终体现在用户手上。这意味着更直观的操作界面、更智能的结果分析和更敏捷的反馈响应。“我们正将大量资源投入于此，让工具不仅能力强大，更要‘懂人心’，降低高级工具的使用门槛。” 追求技术领先的背后，是堪称“恐怖”的研发投入。根据华大九天2024年财报，其研发投入占营业收入的比例高达72%，远超国际巨头约30%-40%的水平。 如何破解这种高投入与商业回报之间的平衡难题？华大九天专家分享了华大九天的策略——“分层造血”与“生态共赢”。 “我们的破解之道不是简单地削减投入，而是通过‘分层突破’的产品与市场战略来实现可持续循环。”他解释道，在已实现“好用”的模拟电路和成熟工艺领域，提供稳定、高性价比的全流程解决方案，快速占领市场，形成稳定的现金流和利润。这部分收入，可以反哺在先进数字流程、AI和云端平台等前沿领域的“攻坚型”研发。 同时，探索“价值导向”的商业模式创新。“对于能显著为客户缩短设计周期、提升产品性能的颠覆性工具（如AI设计平台），我们正在探索基于SaaS的订阅制和按效益分成的模式。这能让我们的回报与为客户创造的价值直接挂钩，共享成功。” 更重要的是“与生态共成长”。华大九天与国内领先的晶圆厂和头部设计公司建立了深度联合实验室。“这种合作不仅分摊了研发风险，更确保了我们的技术路线紧贴市场最真实、最前沿的需求，让每一分研发投入都精准‘滴灌’在产业最需要的环节上。” 生态破壁：从“单点突围”到“协同进化” EDA从来不是一座孤岛。它的价值根植于“芯片设计-制造-封装”的整个产业链中。打破国际三巨头构筑的生态壁垒，是国产EDA能否真正崛起的终极考验。 在“技术自研补短板”、“产业整合强协同”、“生态适配促落地”这三者中，华大九天专家给出了明确的优先级排序：“‘生态适配促落地’是当前阶段的先锋和基石”。 “生态是EDA的土壤。”华大九天专家强调，“一款工具即便技术指标再先进，如果不能与晶圆厂的工艺深度适配、不能得到设计公司的实际采用和迭代反馈，就只是‘空中楼阁’。”因此，优先推动工具在国产工艺和设计项目中的“用起来”，是驱动一切进步的源泉。 Robin则具体指出了生态协同的三大障碍： 工具链碎片化：国产EDA多为点工具，不同厂商工具间数据格式、接口、标准不统一，导致设计流程割裂。 先进工艺支持不足：头部晶圆厂优先为国际巨头提供PDK（工艺设计套件），导致国产EDA难以在先进制程上迭代。 固有生态壁垒：国际三巨头与全球顶级代工厂已形成“工具-工艺-设计”的坚固“铁三角”联盟，国产工具切入难。 然而，近年来，生态构建的模式发生了根本性转变。华大九天专家欣喜地看到，从过去的“被动适配”转向了如今的“主动共创”。 “过去，EDA公司多是单向适配晶圆厂的PDK。现在，我们与国内主要晶圆厂建立了联合开发机制，在工艺开发早期就介入，共同定义和开发PDK及配套EDA工具。”这意味着，国产先进工艺从诞生之初，就拥有了深度优化的国产EDA工具链支撑，实现了“工艺-工具”的协同进化。 更具里程碑意义的是，生态闭环已初步形成并得到验证。“我们已经看到，基于国产成熟工艺及部分先进工艺，由国内设计公司使用国产EDA工具，成功设计并量产了多款芯片，特别是在模拟、功率和特定领域计算芯片上。”华大九天专家说。 这个“国产工艺-国产工具-国产设计”的成功流片案例，是生态建设最有力的突破。它不仅证明了国产链条的可行性，更极大地增强了整个产业链的信心，吸引了更多设计公司加入试用和迭代，形成了“应用-反馈-迭代-提升”的正向循环。 如何构建闭环生态，Robin向中国工业报指出，本土EDA的突围，不仅从技术上，更应从构建生态闭环上需要协调众多资源做突破 首先，具有提供晶圆制造工具和技术服务的本土EDA工具拥有与本土晶圆厂（如中芯国际）形成紧密合作的优先权，共同打造自主的PDK和标准单元库，将晶圆厂工艺能力传递给芯片设计公司，吸引更多设计公司使用国产EDA工具。这些本土EDA厂商拥有优先话语权和资源整合能力。随后可深入设计公司一线，针对其特定需求（如在受限工艺下实现性能突破）提供定制化解决方案。 其二是，通过EDA产业联盟制定开放合作机制，开放接口与数据标准，利用云原生技术构建统一设计平台，整合IT、CAD、EDA、IP、PDK各项资源。 其三是利用云原生技术，将EDA工具以平台服务的形式提供。这能提供弹性算力，降低芯片设计公司的初始IT投入门槛，并使IP、PDK等资源在云上更安全、高效地流通。 Robin指出，政策与行业组织应引导国内EDA企业间的协作，减少低水平重复竞争。重点推动开放接口和数据标准的制定，为工具链的打通和全流程体验奠定基础。另外，开源EDA成为EDA和IC设计人才培养的摇篮，是EDA生态建设中教育和培养不可或缺的一环。 未来战局：龙头引领与多层次共生 展望未来3-5年，在赛迪顾问预测国产EDA市场规模将于2025年达到184.9亿元的背景下，产业将呈现何种竞争格局？是“龙头主导生态”还是“细分领域共生”？ 参考全球EDA龙头发展轨迹，新思科技于2024年1月宣布以350亿美元收购Ansys，并于2025年7月完成交易，创下EDA行业史上最大并购案，通过整合多物理场仿真能力拓展汽车、航空航天等领域，巩固“从芯片到系统”优势；楷登电子2024年先后以12.4亿美元收购BETACAE，2025年9月再宣布以27亿欧元收购Hexagon的D&E业务，进一步扩容结构分析与多物理场仿真能力；西门子EDA2024年10月宣布以106亿美元收购Altair，并于2025年下半年完成交易，2025年又收购Excellicon补齐时序约束工具，深化数字孪生与设计流程协同能力。 何晖从全球产业规律出发，肯定了这一趋势。“从产业发展来说，它是一个好的现象，因为全球这么多年发展下来，也就最后只剩3家。”她指出，最近的EDA兼并案例表明，头部集中化有助于资源整合，加大研发力度，预防资源浪费。“大家把一些优质的资源，通过兼并购的方式，让他们能够更集中化，那我觉得这个未来可能在国内会是一个主流的趋势。” 华大九天专家预见，未来将是一种“龙头引领下的多层级共生”格局。 一方面，“龙头主导生态”是必然趋势，也是产业健康发展的需要。尤其在数字芯片全流程、先进工艺支撑以及AI与云平台等战略制高点上，必须由一家或几家龙头企业整合资源，进行高强度的投入，构建起覆盖广泛的基础平台和技术标准。“这好比建造一艘航空母舰，为整个国产芯片舰队提供核心战斗力。” 另一方面，“细分领域共生”具有强大的生命力。EDA工具链长且专业，在射频、光电、功率器件等特定领域，或是在良率分析、硬件仿真等专业环节，将为众多“小而美”的公司提供广阔空间。它们能凭借深度定制的技术，成为不可或缺的“隐形冠军”。 Robin则从技术维度描绘了未来图景。他认为，“AI+EDA”、3DIC（三维集成）和DTCO/STCO（设计/系统工艺协同优化）的深度绑定，将是未来3-5年本土EDA的主要趋势。 未来几年的国产EDA厂商很可能基于特定工艺节点与制造和封装厂深度绑定，提供垂直品类的工具功能组合，有效突破芯片产品创新，如在28-14nm核心工艺节点的RC寄生参数提取方案，又如结合2.5D集成方案的“多芯片-中介层/基板-PCB”快速物理实现与信号/电源完整性和热仿真的微系统设计方案。 从设计工艺或系统工艺协同(DTCO/STCO)的需求来看，EDA厂商进一步与芯片设计公司、制造厂（包括晶圆和封装）深度绑定，利于在先进工艺受限的情况下优势架构的芯片产品创新和突围。 “在2023~2024年学界相继提出大电路模型后，EDA工具各环节均有不俗的AI大模型和生成式代码与优化加持。”Robin说道，未来几年EDA厂商将推出更多的垂直模型，力求在下一代EDA中占据制高点。“不排除EDA整合具有AI/ML能力的创新技术团队强化算法，如Cadence收购Numerics，或出现更多定位AI加持EDA创新企业。” 在Robin看来，2026~2030可认为是国产EDA的“第二个五年”，在2020-2024“第一个五年”国产EDA公司数量从20家增加至130多家，但是在未来几年企业数量逐渐减少，经过市场考验和具有优势的工具和企业会逐渐集中向头部，根据工具产业化和设计功能侧重不同，趋向不同类型的垂直整合。 在应对高端市场需求方面，Robin认为，尽管面临工程师使用习惯依赖、生态壁垒等挑战，但AI芯片、GPU、自动驾驶等新兴领域对EDA工具有新的需求，尚未形成固定格局。这些领域，以及三维集成芯片等新形态，为国产EDA提供了差异化竞争的绝佳机会和历史机遇。 同时，政策支持需要更加持久和精准。正如Robin指出的，EDA是低试错和低容错领域，市场竞争并未留给国产工具太多时间和空间。因此，政策除了在研发端支持，更需要在市场应用端“扶上马，送一程”，例如通过加大采购补贴、鼓励甚至要求国家重点芯片项目优先试用国产EDA等方式，帮助国产工具在真实场景中完成最关键的“迭代-成熟”循环。 前路依然“任重道远”，但路径已经清晰。未来的国产EDA产业，将不再是一个个孤立的“点工具”，而是一个在龙头引领下，大平台与“小而美”专业公司多层次共生、协同进化的有机生态系统。

中国工业报社记者  张楠 当前，人工智能正以前所未有的深度重塑产业格局，赋能千行万业。过去的信息化、数字化等技术的演进浪潮进入到以AI为核心驱动力的数智化转型新时期。数智化发展呈现GenAI重塑周期开启，中长期价值潜力巨大，智能体应用爆发增长，数智技术栈开启重构，技术重构驱动组织转型五个新的趋势。 然而，在企业迈向智能化过程中最大的瓶颈，第一个就是AI的门槛，特别是对于广大商业市场客户来说，他们的投资预算有限；同时自身的AI人才不足，如何简单的部署和运维变的非常迫切。 10月15日，在2025华为商业市场秋季产品方案发布会上，华为和伙伴一起发布了“3+18”个全新的场景化的方案。华为全球企业商业销售部部长张海平表示，这不仅仅是一个产品的升级换代，更是华为怎样和商业伙伴联合在一起，共同为客户带来额外的价值的一个升华。华为要做的是怎样把ICT底座、能力构建起来，“黑土地”真正做实，然后更多的商业伙伴基于华为的“黑土地”长出不同的框架来，这是面向未来需要捅破行业天花板的关键点。 华为全球企业商业销售部部长 张海平 政策发力，人工智能产业将迎来迅猛发展 为推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合，重塑人类生产生活范式，促进生产力革命性跃迁和生产关系深层次变革，加快形成人机协同、跨界融合、共创分享的智能经济和智能社会新形态。2025年08月，国务院发布《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》（以下简称“意见”）。 《意见》指出，到2027年，率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%，智能经济核心产业规模快速增长，人工智能在公共治理中的作用明显增强，人工智能开放合作体系不断完善。到2030年，我国人工智能全面赋能高质量发展，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%，智能经济成为我国经济发展的重要增长极，推动技术普惠和成果共享。到2035年，我国全面步入智能经济和智能社会发展新阶段，为基本实现社会主义现代化提供有力支撑。 IDC中国副总裁兼首席分析师 武连峰 IDC中国副总裁兼首席分析师武连峰介绍，2025年，全球总体信息与通信技术（ICT）市场规模达68323亿美元，而中国这一数据为9244亿美元，占全球的13.5%。预计到2029年，全球总体信息与通信技术（ICT）市场规模达90376亿美元，中国将达到12694亿美元，市场呈现稳步增长。而基础设施将增长迅猛，2025年，全球技术设施支出规模为8222亿美元，中国为1396亿美元；到2029年，全球预计支出规模为14817亿美元，增长80.2%，中国将达到2770亿美元，增长98.4%。 武连峰认为，在制造业领域，将出现AI相关的三个重要机会：预测性维护，AI分析设备数据，提前发现故障并减少停机损失；工艺优化，AI驱动工艺参数调整，提升生产效率与产品质量；供应链智能，AI实现需求预测与库存优化，增强供应链韧性。 随着人工智能与工业的深度融合，也必然会带来基础设施的大规模建设和投入，例如，工业质检系统，以AI视觉与传感监测实现生产过程实时质检，提升良率与安全性，降低人工与返工成本；数字孪生与仿真系统，构建虚实融合的工厂，实现设备、工艺与能耗仿真，支撑生产预测与流程优化；智慧供应链管理平台，融合IoT与AI预测技术，实现供应链可视化、库存优化与多层协同决策等等。 应用落地，龙头企业赋能产业向纵深发展 《意见》还指出，要推进工业全要素智能化发展。推动工业全要素智能联动，加快人工智能在设计、中试、生产、服务、运营全环节落地应用。着力提升全员人工智能素养与技能，推动各行业形成更多可复用的专家知识。加快工业软件创新突破，大力发展智能制造装备。推进工业供应链智能协同，加强自适应供需匹配。推广人工智能驱动的生产工艺优化方法。深化人工智能与工业互联网融合应用，增强工业系统的智能感知与决策执行能力。 以华为为代表的龙头企业，正加速人工智能渗透至企业关键业务场景中。 华为中国政企商业销售部部长 刘勇 华为中国政企商业销售部部长刘勇介绍，2025年，华为商业市场实现持续高速增长，规模不断扩大，涉及电力，油气，矿山，制造工厂，金融，保险，医疗，教育，酒店等众多行业。华为深刻洞察商业市场发展进程，发现三大趋势：第一，AI驱动行业智能化；第二，自主创新替代进程加速；第三，AI爆发带来联接存储产业新机会。三大趋势汇聚成一股巨大浪潮，带来海量商机。华为商业市场紧抓三大机遇，聚焦重点伙伴，聚焦重要客“三位一体”创造价值。 刘勇表示，面向AI带来的商机，华为商业市场坚定的做好产品支持与服务的“黑土地”，与各类合作伙伴为客户解决四大业务挑战，并希望将最先进的技术交给下沉市场。将“即插即用”概念给用户，用户用得起、用得好、用得放心的整体解决方案。例如，在此次发布会上提到的F5G-A的全光宝的“三快”，即：规划块、交付快、体验快。 在工业质检领域，刘勇介绍，华为推出的高泛化性工业AI质检方案，可以大幅降低生产领域使用AI的门槛。 针对工业质检领域存在的产线换线频繁，质检能力适应差，新场景上线周期长，质检新场景开发周期长，完全依赖于供应商，厂商自身能力无积累等诸多问题。华为推出的高泛化性工业AI质检方案，是首个基于CV大模型的质检方案应用，产品换型后只需200张照片，2小时微调后，即可满足产线检测要求。同时，可以实现低门槛开发，只需提供简易操作工具，减少对AI专家的依赖，场景编排周期小于0.5小时。并且，使人员标准作业率提升30%，检测准确率提升，质量缺陷漏检率小于0.3%。 该方案可以广泛应用于错漏反检测（对产品装配的结果进行检测，如错装、漏装、方向装反等，检测准确率大于99.5%），动作行为检测（针对工人装配过程中的动作规范、动作顺序和动作节拍时长进行检测，保障装配的产品质量，检测准确率大于99%）和尺寸测量（通过对产品进行视觉拍照后完成对产品的尺寸测量，精度达到0.1mm）。 在深圳宝龙专精特新产业园，依托华为的产品和解决方案建立的企业数字档案，通过实时大数据对企业经营进行系统性分析诊断，针对企业发展需求，定向匹配，主动推送定制化服务，形成个性化梯度培育计划，助力企业向专精特新“小巨人”等更高层级发展，成为工业上楼的数字化标杆。 该园区通过数字化技术整合政府、企业等多方面资源，使产业、企业跨园区资源协同，提升产业运营效率。从企业入驻到孵化培育，从金融支持到人才引育，多项服务线上化，通过AI画像“一企一策”个性化方案，助力企业降本增效。同时，协调企业货物运输需求，统一调度运输资源，促进“上下楼就是上下游”。 此外，该园区运营平台以数字平台和AI大模型为核心，实现集团级数据沉淀和治理，构建“高端化，数字化，绿色化，创新化”智慧园区。实现了产业协同效率、AI赋能政策解读能力、垂直运输效率提升。园区围绕深圳市20+8产业集群汇集市场供需信息，通过AI实现智能撮合，帮助国内企业拓宽市场渠道；通过产业政策和数据分析智能解读，使企业政策匹配度和解读效率达到较高水平；全流程数字孪生货运动线智能规划，闸机、电梯、吊装机械资源智能匹配，使园区货运效率提升了30%。 新一轮科技革命和产业变革蓬勃兴起，数字化、网络化、智能化技术快速发展，为制造业的创新发展提供了强大动力。随着大数据、云计算和边缘计算等技术的发展，人工智能大模型的规模和性能不断提升，在实现生产过程的智能化、自动化和信息化，提高生产效率，降低成本，提升产品质量和创新能力的同时，也在对商业模式进行重塑。正如张海平所说，华为的全面智能化的战略本质是加速千行万业的智能化的升级，其核心是由华为打造一个完整的、先进的、领先的、ICT的算力底座，使能百模千态，为各行各业提供丰富的ICT的算力。打造一个伙伴主导的商业模式，服务更多的商业客户，让更多的商业客户实现数字化转型和智能化升级。