中国工业报  王珊珊  左宗鑫 近日，位于北京亦庄机器人大世界（RobotMall）的具身智能机器人4S店共建计划签约会正式启动。现场，全球首家该类4S店开启共建进程，吸引了涵盖产业链上下游的30余家优质机器人企业集中签约入驻。各方将携手打造集销售、服务、研发、展示功能于一体的具身智能服务新生态，为机器人产业规模化应用落地按下“加速键”。 在签约会上，高擎机电、京东智能机器人、云深处等30余家业内知名企业，与全球首家具身智能机器人4S店正式达成合作。各方将在销售、服务、技术及供应链等多维度深度协同，共同推动机器人产品从实验室走向规模化应用。 该4S店创新融合了销售、零配件、服务与信息反馈四大功能，并拓展至定制开发、金融及租赁服务，构建了覆盖机器人全生命周期的“场景体验-即时销售-服务交付”一体化模式。自8月运营以来，已收获6300万元意向订单，市场潜力显著。配套的“机器人焰究所”主题餐厅已引入20余种机器人，日均接待超400人次，形成了科技与商业融合的微生态。此外，4S店的2.0版本计划于12月底正式亮相。 机器人4S店今年8月开业。这个占地超4000平方米的空间汇聚了天工、宇树、优必选等40多家厂商的50多款机器人，堪称一支“具身智能天团”，让访客仿佛步入科幻世界。4S店工作人员对中国工业报表示，店里将展示和销售更多类型的机器人，并从产品的稳定性、业内口碑等角度对机器人进行严格筛选与考察。目前像科技加美食结合的场景比较少。在店内以智能机器人为主题的餐厅，4S店可以给能做奶茶、做煎饼的机器人企业提供了一些合作机会。 “近期，机器人4S店会像汽车4S店一样慢慢普及，在商场里逛街就能看到越来越多专门售卖机器人的店铺。未来人形机器人很有可能比人类还要多。”国家地方共建具身智能机器人创新中心关节负责人、天工机器人负责人刘益彰对媒体表示。 京东3C事业部负责人徐磊对中国工业报表示，其实在京东之家也搭了20多个机器人场景，踢足球的、做咖啡的、家庭医疗健康功能等等。其目的是为了让用户能体验机器人的魅力，拉近企业用户之间的距离。用户可以扫码看商品信息介绍，达成线上线下一体化。机器人4S店、6S店核心解决的是一体化服务能力的问题。 松延动力联合创始人兼CEO张世璞对中国工业报表示，这样的生态正好处在人型机器人的中游，对企业是一个生态的重要合作伙伴。目前4S店可能会分企业端和消费端，和4S店合作的重要原因在供应链的账期、在客户统一的维护和管理上，会帮企业把这些边际成本优化的非常整齐。大部分人型机器人公司都是创业型的公司，很难去花费大量的人力成本铺设直销人员、进行客户维护，现在共建一些4S店、6S店能够帮企业解决这样的问题。这些4S店签约的人型机器人企业，都是经过遴选之后，具备稳定的交付能力，才会纳入进去，具备商业化条件。 星动纪元高级品牌经理商庆浩对中国工业报表示，具身智能机器人4S店提供了“场景体验→即时销售→服务交付”一体化模式，消费者可以零距离与机器人互动、随时下单，为企业拓宽了创新成果向市场应用的转化通道，增加了产品的销售机会。同时，4S店可以为企业提供持续的市场洞察，赋能产品优化与决策，帮助企业更好地满足市场需求。4S店汇聚了众多机器人企业和相关机构，为企业之间的技术合作、相互进步等提供了平台，也提供了“发现问题，也解决问题的条件”有利于促进技术创新和产品迭代。具身智能机器人4S店搭建起了机器人从技术概念走向生活场景、从实验室研发走向消费市场的桥梁，加速了具身智能机器人服务千行百业的进程。 北京盛景嘉成投资管理有限公司管理合伙人吴巍接受中国工业报采访时，表示，具身智能机器人产业发展需要产业链各个环节的不断整合发展，这表明toC端机器人的产业链条进一步向终端体验/服务延展。作为触达最终消费者的服务终端，新业态对推动用户对产业中新产品新体验有很大助推。联合共建的方式也可更好分摊成本，多品类机器人的类“国美”模式利于降低用户选择/体验成本，是个挺好的事情。

中国工业报 吴晨 王珊珊 随着2025年第三季度A股上市公司财报披露收官，被誉为“国家队”的国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）最新投资路线图清晰展现。 Wind数据显示，截至三季度末，共有30家A股上市公司的前十大流通股东中出现了国家大基金的身影，持仓总市值逾千亿元。其中，北方华创（002371.SZ）、沪硅产业（688126.SH）、拓荆科技（688072.SH）分别以192.69亿元、164.86亿元和143.17亿元的持仓市值位居前列，彰显出国家大基金对半导体核心装备与基础材料的战略性倾斜。 一面是设备龙头业绩的爆发式增长，一面是部分材料企业仍在亏损中坚守，国家大基金的布局背后，映射出中国半导体产业怎样的发展现状与未来战略？ 国家大基金的投资逻辑与战略重点 尽管市场环境波动，但国家大基金的投资焦点始终锁定半导体全产业链。从其持仓市值排名来看，半导体核心设备与材料公司占据了绝对核心地位。 常信科技CEO葛林波告诉中国工业报，国家大基金当前投资体现出“全链攻坚、重点突破”的战略：设备先行，重仓北方华创、拓荆科技等设备龙头，推动刻蚀、薄膜沉积设备在28nm及以上成熟制程规模化替代（国产化率约30%-40%）；材料筑基，持续支持沪硅产业等这类关乎产业链安全但短期盈利承压的关键材料企业，旨在突破日本信越化学等企业垄断（全球市占率超60%）；技术协同，通过投资设计、制造等环节形成“设备迭代—工艺升级”的正向循环。 “在当前阶段，国家大基金的核心目标并非单纯追求资本收益，而是通过市场化投资手段实现国家产业安全与科技自立自强的战略任务。”远东资信研究院研究员黄美霖接受中国工业报采访时表示，一方面，大基金的投资侧重于产业链的薄弱环节，尤其强化国产替代率较低、对外依赖度较高的设备与材料环节；另一方面，大基金持续以耐心资本支持关键但尚未盈利的企业。战略材料环节的突破往往周期长、投入大、回报慢，但对实现半导体产业链自主可控意义重大。大基金通过增持此类企业，保障半导体领域的技术迭代，推动产业链向高端迈进。 中国通信工业协会两化融合委员会副会长吴高斌对中国工业报表示，对北方华创、拓荆科技等业绩高增长的设备公司的大规模持仓，显示了国家大基金追求短期财务回报的决心；而对沪硅产业这类战略材料企业的持续支持，则体现了其长期“补短板”、“强链”的战略目标。 大基金应如何平衡短期财务回报与长期“补短板”、“强链”的战略目标？ 科技部国家科技专家库专家、高级工程师周迪告诉中国工业报，一是分阶段考核。对设备等成熟度较高的领域设定短期财务目标，对材料等战略领域放宽盈利要求，以技术突破和市场份额提升为核心考核指标。二是资本运作协同。通过子基金、产业并购等方式，将短期回报较高的项目收益投入长期战略领域，形成“自我造血”循环。三是政策与市场联动：依托国家科技重大专项、税收优惠等政策工具，降低战略领域企业的研发和扩产成本，缓解短期盈利压力。 “这种短期收益与长期战略的平衡，通过分阶段投资策略实现产业生态的系统性优化，初期以政策引导为主，后期逐步过渡到市场主导。”苏商银行特约研究员高政扬对中国工业报分析道，这一模式既可避免过度财政补贴引发的市场扭曲，又可保障“强链”目标的可持续性，为我国半导体产业链的韧性建设提供关键支撑。 半导体设备国产化迎来“收获期” 国家大基金重仓的半导体设备公司，在三季度交出了一份亮眼的“成绩单”。北方华创三季度营收同比增长38.31%，拓荆科技营收增速更是高达124.15%，两家公司归属于上市公司股东的净利润同比增长分别为14.60%和225.07%。强劲的营收和利润增长背后，是公司报告中提及的“工艺覆盖度和市场占有率稳步提升”以及“产品通过认证并进入规模化量产”。 对此，黄美霖表示，从设备公司报告的企业业绩表现和技术进展来看，我国半导体设备国产化正经历从“能用”向“好用”的重要转变阶段。 高政扬则认为，我国半导体设备国产化正从“验证期”稳步迈向“规模化替代期”，工艺覆盖度持续提升与产品逐步进入规模化量产，国产设备已具备切入主流供应链的能力。这一转变得益于长期技术积累与市场需求的双重拉动。 “但挑战依然存在，特别是在更前沿的工艺节点和部分尖端设备的整体可靠性上，距离实现大规模进口替代仍有较大差距。”黄美霖指出，例如在半导体设备领域，国际巨头ASML能提供7nm及以下先进制程EUV光刻机，而国内厂商仅在成熟制程28nm及以上实现国产替代。 黄美霖分析认为，目前我国半导体行业实现大规模替代进口的主要挑战表现在三个方面： 一是高端设备和材料领域仍有一些瓶颈待突破。在中低端制程上，国内企业已具备较强的竞争力，但在先进制程环节，7nm以下制程依赖台积电代工的局面短期内难以改变。这种高端制程的滞后不仅影响了下游晶圆厂产品的良率，还在一定程度上削弱了中国在人工智能、高性能计算等前沿领域的竞争力。 二是产业链协同水平仍需进一步提升。一个健康的半导体产业生态需要设备商、材料商、EDA厂商、设计公司、晶圆厂等紧密合作，中国在芯片设计、制造、封测等环节均有布局，但整体产业链尚未形成闭环，各环节之间协同相对不足。 三是金融支持体系仍待完善。半导体产业投资周期长、资金需求大、风险高，亟需多层次资本市场和多样化融资渠道的支撑。目前，银行等金融机构对半导体领域的风险偏好仍较谨慎，长期资本、耐心资本的供给不足，导致部分核心设备及材料企业在研发投入和扩产阶段面临融资约束。尽管国家层面已通过设立集成电路大基金、科创板等举措加大支持，但总体来看，金融体系在支持半导体行业发展方面仍需优化，在精准投融资匹配、风险分担机制建设以及长期资本培育等方面仍有提升空间。 半导体材料突破的“黎明之前” 与设备板块的火热形成对比，半导体材料领域的突破显得更为艰辛。大基金重仓的半导体材料公司如沪硅产业，尽管300mm大硅片销量增长超过30%，但受价格承压及产品结构影响，前三季度仍陷于亏损。 “沪硅产业‘量增利减’主要受硅片市场价格持续承压、产能扩张带来的固定成本上升，以及必要的高强度研发投入等因素影响。”远东资信研究院研究员王娜告诉中国工业报，这一状况反映出国内半导体材料领域面临的三个现实。 一是行业周期与竞争压力并存。材料企业扩张节奏与半导体行业景气周期高度同步，致使行业整体利润空间因下游需求、行业竞争等而持续承压。 二是关键半导体材料国产化率仍待提升。光刻胶、碳化硅等材料已被列入商业管制清单，但高端领域自给率仍然偏低。以占材料成本30%以上的硅片为例，虽8英寸硅片国产率已达55%，但12英寸大硅片国产化率仅约10%，前端材料整体仍依赖进口。 三是产能效益尚未充分释放。为抢占市场进行的产能建设推高了固定成本，但在产能爬坡阶段，因利用率不足、良率有待提升，规模经济效益未能及时显现。 周迪认为，面临的现实情况还包括：技术突破与市场验证的脱节，300mm大硅片、光刻胶等材料虽实现技术突破，但下游晶圆厂出于良率和供应链稳定性考虑，仍优先采购进口产品，导致国产材料“量产难”。 王娜表示，中美科技博弈的长期化，决定了实现半导体材料环节的全面突围，核心还是自主创新与进口替代。这需要在政策、技术与市场三个层面形成系统性的协同支撑。 政策层面，需强化顶层引导与准入支持。国家大基金三期正重点投向光刻胶、大硅片等关键环节，配合税收优惠与行业标准体系建设，系统推动国产材料进入晶圆厂验证流程，为其创造“首次应用”的机会。 技术层面，企业应聚焦工艺适配与量产突破。当前国内企业正着力攻克高纯度材料制备与工艺整合能力，部分品类如CMP抛光液、碳化硅衬底已实现规模化量产，并逐步导入主流供应链，标志着技术转化进入新阶段。 市场层面，关键在于构建“应用—迭代”的良性生态。在AI、新能源汽车等新兴需求拉动下，国内晶圆厂正积极引入本土材料供应商，形成“应用牵引—反馈优化—批量替代”的闭环，为整个产业链的自主可控提供持续动能。 未来投资方向与产业展望 在现有布局的基础上，国家大基金的下一站将去往何处？ 基于三季度国家大基金持仓情况及近期行业动态判断，王娜认为，国家大基金下一步投资或将更加聚焦于半导体材料与核心设备两大“卡脖子”环节，重点覆盖大硅片、电子特气、光刻胶、CMP材料以及高端刻蚀与薄膜沉积设备等关键领域。持仓结构显示，大基金持续重仓北方华创（刻蚀与PVD设备）、沪硅产业（300mm硅片）、拓荆科技（PECVD设备）、中微公司（688012.SH）（刻蚀设备）、德邦科技（688035.SH）（封装材料）等上游企业，其中对沪硅产业的持仓市值达164.86亿元，凸显其对大硅片国产化的坚定支持。这些企业研发投入强度显著高于行业平均水平，如沪硅产业前三季度研发投入占营收比重近10%，中微公司研发投入占比超30%，体现以技术攻坚为核心的发展路径。 周迪和葛林波分析预测，国家大基金的投资方向下一步可能包括： 一是AI与存储芯片核心环节。HBM封装设备：大基金三期已投资键合设备企业，未来可能加大对HBM封装产线、测试设备的支持，以满足AI芯片的存力需求。先进存储材料：聚焦DRAM光刻胶、3DNAND闪存用CMP材料等，支持长江存储、长鑫存储等企业的技术迭代。可能投资澜起科技（688008.SH）HBM接口芯片、寒武纪（688256.SH）GPU等。 二是第三代半导体全产业链。碳化硅（SiC）/氮化镓（GaN）材料：支持8英寸SiC衬底量产、GaN外延片技术突破，推动新能源汽车、5G基站等领域的应用。宽禁带器件设备：投资SiC功率器件封装设备、GaN射频器件测试平台，构建从材料到应用的完整生态。可能加码通富微电（002156.SZ）Chiplet技术及三安光电（600703.SH）8英寸SiC晶圆量产。 三是高端设备与零部件。光刻机配套设备：支持双工件台、光学系统等核心部件研发，为国产光刻机突破奠定基础。检测设备国产化：投资电子束检测、缺陷分类设备，解决“检测设备卡脖子”问题。可能支持上海微电子28nmDUV光刻机量产，投资精测电子（300567.SZ）等量测设备。 四是EDA与工业软件。支持华大九天（301269.SZ）、概伦电子（688206.SH）等企业的先进制程EDA工具研发，提升国产工具在逻辑设计、模拟仿真等环节的市占率。 近期国家大基金三期战略投资南通晶体（高性能合成石英材料），亦体现出资金正从“设备整机”向“材料基础”纵深延伸。 在王娜看来，这一系列布局将产生三重战略影响：一是打通“材料—设备—制造”产业闭环，通过资本纽带强化协同验证，加速国产材料导入中芯国际（688981.SH）、华虹（688347.SH）、长江存储等主流产线；二是构建自主可控供应链，在光刻胶、电子特气等长期依赖进口的环节，实现从“能用”到“好用”的跃升；三是重塑产业生态，引导社会资本持续投入研发，推动全行业从“点状突破”向“体系化替代”演进。这些举措与国家产业政策高度协同，标志着中国半导体产业正从“整机驱动”转向“基础支撑”重构，为实现全链条自主可控奠定坚实基础。

11月5日，赛力斯（股票代码：9927.HK）在香港联合交易所主板正式挂牌上市。此举意味着赛力斯成为国内首家“A+H”两地上市的豪华新能源车企，此次募资净额140.16亿港元，迄今为止规模最大的中国车企IPO，也是2025年以来全球规模最大的整车企业IPO。 此次港股顺利上市，不仅开辟了全新国际融资平台为公司注入长期发展动能，为未来全球化战略布局奠定坚实基础，更将为中国整车企业出海提供”技术+资本”双轮驱动的全新范式。 “A+H”双资本平台赋能加速全球化战略布局 自10月27日启动港股招股以来，赛力斯迅速引爆市场热情，认购热度持续高涨。赛力斯香港招股公开发售超额认购133倍，融资认购超1700亿港元。此次港股IPO募资所得约70%将用于研发投入、约20%用于多元化新营销渠道投入、海外销售及充电网络服务。 更值得关注的是，此次发行吸引了包括重庆产业母基金、林园基金、广发基金、施罗德、中邮理财、星宇香港等在内的22家基石投资者，凸显了资本市场对赛力斯高质量发展以及高成长价值的深度认可，推动公司估值体系重构，奠定投资价值新锚点，融资能力和资本运作效率将得到进一步提升。 作为中国新能源汽车高端阵营的代表，目前赛力斯的全球化版图已覆盖欧洲、中东、美洲及非洲的多个国家。其中，欧洲市场已成功拓展至挪威、德国、英国、瑞士等关键区域，标志着其全球化布局完成初步落地。未来，在“A+H”双资本平台赋能下，更将持续推动赛力斯技术创新、品牌价值提升以及全球化市场扩张。 锚定高端智能电动汽车持续铸就技术创新护城河 作为一家以新能源汽车为核心业务的技术科技型企业，赛力斯始终锚定高端智能电动汽车主航道。2016年全面转型新能源汽车领域，2021年与华为跨界合作发布问界品牌，树立了智慧重塑豪华的品牌定位。截至目前，问界品牌已推出问界M9、问界M8、问界M7、问界M5四款车型，深受市场认可及用户喜爱，问界系列累计交付超过80万辆。 赛力斯坚持软件定义汽车，深耕技术创新，以安全为底座，以智慧重塑豪华，坚定不移走高质量发展之路。依托高强度研发投入，公司相继推出了赛力斯魔方技术平台、赛力斯超级增程、赛力斯智能安全等创新技术成果，构建起坚实的技术护城河。 此外，赛力斯与国内顶尖高校、科技企业共同探索具身智能等新兴领域，积极发挥在制造业领域和产业大脑的基础及创新优势，推动人工智能的产业化应用落地，实现AI+具身智能有情感、更智慧、更安全、可信赖的移动智能体和生活伙伴。 未来，赛力斯将坚持以技术创新为引擎、以用户需求为导向、以全球市场为舞台，进一步扩大其在豪华新能源赛道的领先优势，引领中国汽车行业迈向更高质量发展的新阶段。